AMD在ISSCC 2020上分享Zen 2架构相关信息：架构再解析 成本大控制

这张幻灯片介绍的是不同市场中的处理器采用的不同封装策略，可以看到，CCD都是一样的，而IO Die是有很大区别的：在Ryzen系列桌面处理器上面使用的是桌面级的IO Die，其面积为125mm²，而在EPYC 2和Ryzen Threadripper上面，用的是服务器级的IO Die，其面积高达416mm²。

后面还在继续夸台积电的7nm制程，它帮助减小了单个CCD的面积。这里AMD也给出了他们为什么采用MCM的理由，由于在服务器和桌面端，很多任务都是IO密集型的，而对于这部分单元来说，更好的工艺并不能带来显著的性能提升，反而会增加很多成本。于是AMD选择将整个处理器（实际上是SoC）分区，将CPU内核与IO、内存部分解耦，后面模块采用老一代的工艺进行制造。

另外，为什么说Zen 2处理器实际上是个SoC呢，因为上面还集成了一些其他的微处理器，或是用于电源管理，或是用于温度监视。

AMD随后具体介绍了他们采用的MCM封装方案的一些细节，包括芯片间互联的电路布局和基底针脚电路布局。

最终这套Chiplet多芯片方案帮助他们在服务器产品上面节约了非常多的成本，官方给出的数字是，48核产品大致节约了100%的成本，而16核的产品也约莫节约了40%的成本。

同样，在桌面端，Chiplet也是有着相当大的成本优势，常见的八核产品大致能够节省约20~30%，而16核产品更是能够省出100%的成本，甚至这块IO Die还可以用来做成X570芯片组。

（编辑：网站开发网_盐城站长网 ）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!